◆ 轻巧体积，高功率密度

对比近似体积Easy2B封装SiC功率模块最大200-250A额定电流，DSC-SiC功率模块最高可达600Arms（有效值）。

◆ 增强散热

双面散热(风冷/风冷),对比常规底部散热模块(风冷),散热能力提升15%以上。且热量分布更均匀。

◆ 优异电气特性

无Bonding wire设计，模块杂感控制在4nH以内，且均流更好。（作为对比，常规Easy2B封装SiC模块杂感典型值约为8nH）

◆ 高耐压/高结构强度/高可靠性

PPS（CTI＞600）+环氧灌封+无Bonding wire设计，高耐压（最高3300V），高结构强度、高可靠性。

◆ 可定制及可提供全套解决方案

1.可根据客户端定制模块引脚设计,可按照客户端不同接口要求灵活设计————既可Pin to pin平替,也可定制开发。

2.可配合客户研发相应驱动板、逆变砖方案。